Method and system for providing a continuous motion sequential lateral solidification for reducing or eliminating artifacts, and a mask for facilitating such artifact reduction/elimination

WO2005029546 Art A2 31. März 2005

Anmelder: The Trustees of Columbia University in the City of New York 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2005029546
Aktenzeichen: EP04784254
Anmeldetag: 16. September 2004
Veröffentlichung: 31. März 2005
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: The Trustees of Columbia University in the City of New York
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Columbia University

Private Forschungsuniversität in New York City, gegründet 1754, mit umfangreicher Patentaktivität in Medizin, Biotechnologie und Ingenieurwissenschaften.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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