Linear semiconductor substrate, device using the linear semiconductor substrate, device array, and module
WO2005029591
Art A1
31. März 2005
Anmelder: THE FURUKAWA ELECTRIC CO., LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2005029591
- Aktenzeichen
- EP04788120
- Anmeldetag
- 24. September 2004
- Veröffentlichung
- 31. März 2005
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L29/786G02B6/44G09F9/30H01L27/00H01L29/06H01L31/04H05B33/02
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- THE FURUKAWA ELECTRIC CO., LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Furukawa Electric
Furukawa Electric ist ein japanischer Hersteller von Glasfaserkabeln, elektronischen Bauteilen und Kupferprodukten für die Telekommunikations- und Automobilindustrie.
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