Memory module connector with release mechanism

WO2005029936 Art A1 31. März 2005

Anmelder: MOLEX INCORPORATED 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2005029936
Aktenzeichen: EP04783782
Anmeldetag: 10. September 2004
Veröffentlichung: 31. März 2005
Rechtsraum: WO
IPC: H05K7/14H01R13/629H01R12/18H01R12/20H01R12/22

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: MOLEX INCORPORATED
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Molex

US-amerikanischer Hersteller von elektronischen Steckverbindern, Kabeln und Verbindungssystemen mit Sitz in Illinois, seit 2013 Teil von Koch Industries.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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