Method for forming thin film and substrate-holding device

WO2005031029 Art A1 7. April 2005

Anmelder: Sumitomo Electric Industries, Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2005031029
Aktenzeichen: EP04772748
Anmeldetag: 27. August 2004
Veröffentlichung: 7. April 2005
Rechtsraum: WO
IPC: C23C14/50C23C14/28

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Sumitomo Electric Industries, Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sumitomo Electric Industries

Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Osaka, Teil der Sumitomo-Gruppe. Aktiv in Kabel- und Glasfasertechnologie, Halbleitern, Automobilkomponenten sowie Elektronik- und Werkstofftechnik.

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Fachgebiete

Metallurgie & Oberflächentechnik

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