Thermal treatment device and method of manufacturing substrate

WO2005031843 Art A1 7. April 2005

Anmelder: Hitachi Kokusai Electric Inc. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2005031843
Aktenzeichen: EP04788167
Anmeldetag: 27. September 2004
Veröffentlichung: 7. April 2005
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/324H01L21/22H01L21/31

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Hitachi Kokusai Electric Inc.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hitachi

Japanischer Konzern, der Technik für Energie, Bahn, Industrieanlagen, Informationstechnik und Haushaltsgeräte entwickelt und herstellt.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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