A method and system for controlling the chemical mechanical polishing by using a sensor signal of a pad conditioner

WO2005032763 Art A1 14. April 2005

Anmelder: ADVANCED MICRO DEVICES, INC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2005032763
Aktenzeichen: EP04784305
Anmeldetag: 17. September 2004
Veröffentlichung: 14. April 2005
Rechtsraum: WO
IPC: B24B37/00B24B53/02B24B7/04

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: ADVANCED MICRO DEVICES, INC.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Advanced Micro Devices

US-amerikanischer Halbleiterhersteller (AMD) mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien, bekannt für Prozessoren, Grafikchips und Server-CPUs.

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Fachgebiete

Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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