High-temperature resistance adhesive tape and fabrication method thereof
WO2005033238
Art A1
14. April 2005
Anmelder: KOLON INDUSTRIES, INC. 🇰🇷
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2005033238
- Aktenzeichen
- EP04774771
- Anmeldetag
- 4. Oktober 2004
- Veröffentlichung
- 14. April 2005
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C09J7/02
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- KOLON INDUSTRIES, INC.
- Land
- 🇰🇷 Südkorea
🇰🇷
Kolon Industries
Südkoreanischer Mischkonzern, tätig in Chemie- und Materialtechnik, Herstellung von Industriefasern, Kunststoffen und Textilprodukten.
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