A method and a system for automatically controlling a current distribution of a multi-anode arrangement during the plating of a metal on a substrate surface
WO2005033377
Art A2
14. April 2005
Anmelder: ADVANCED MICRO DEVICES, INC. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2005033377
- Aktenzeichen
- EP04784585
- Anmeldetag
- 17. September 2004
- Veröffentlichung
- 14. April 2005
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C25D7/12C25D17/10C25D21/12
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- ADVANCED MICRO DEVICES, INC.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Advanced Micro Devices
US-amerikanischer Halbleiterhersteller (AMD) mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien, bekannt für Prozessoren, Grafikchips und Server-CPUs.
2.407 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Kein Vertreter erfasst.