Electrode assembly for analysis of metal electroplating solution, comprising self-cleaning mechanism, plating optimization mechanism, and/or voltage limiting mechanism

WO2005033655 Art A2 14. April 2005

Anmelder: ADVANCED TECHNOLOGY MATERIALS, INC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2005033655
Aktenzeichen: EP04783788
Anmeldetag: 10. September 2004
Veröffentlichung: 14. April 2005
Rechtsraum: WO
IPC: G01N1/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: ADVANCED TECHNOLOGY MATERIALS, INC.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Advanced Technology Materials

Der Anmelder ist ein US-amerikanischer Hersteller von Spezialchemikalien und Materialien für die Halbleiterindustrie, bekannt als ATMI, inzwischen Teil von Entegris. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter- und Elektrobauelemente sowie auf Verfahrens- und Trenntechnik, Metallurgie und Verpackungstechnik. Anmeldungen laufen seit dem Jahr 2000 durchgehend fort.

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Fachgebiete

Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik

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