Verfahren zur Laser-Mikrodissektion

WO2005033669 Art A1 14. April 2005

Anmelder: Leica Microsystems CMS GmbH 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2005033669
Aktenzeichen: EP04791118
Anmeldetag: 1. Oktober 2004
Veröffentlichung: 14. April 2005
Rechtsraum: WO
IPC: G01N1/28

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Leica Microsystems CMS GmbH
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 Leica Microsystems

Deutsches Unternehmen für optische und digitale Mikroskopie, entwickelt Mikroskope und Bildgebungssysteme für Forschung, Industrie und medizinische Diagnostik.

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Fachgebiete

Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik

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