Halbleitermodul mit Trägereinrichtung und Verfahren zur Herstellung des Halbleitermoduls
WO2005034235
Art A2
14. April 2005
Anmelder: Infineon Technologies AG 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2005034235
- Aktenzeichen
- EP04765691
- Anmeldetag
- 29. September 2004
- Veröffentlichung
- 14. April 2005
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L23/31
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Infineon Technologies AG
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Infineon Technologies
Deutscher Halbleiterkonzern mit Sitz in Neubiberg bei München, hervorgegangen aus Siemens. Entwickelt und fertigt Halbleiter und Systemlösungen für Automobil-, Industrie- und Sicherheitsanwendungen.
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