Board To-Board Electrical Connector Assembly

WO2005034296 Art A1 14. April 2005

Anmelder: MOLEX INCORPORATED, Hirata, Toshihisa, Sasao, Masami 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2005034296
Aktenzeichen: EP04782858
Anmeldetag: 1. September 2004
Veröffentlichung: 14. April 2005
Rechtsraum: WO
IPC: H01R12/22H01R13/20

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen: MOLEX INCORPORATED
Hirata, Toshihisa
Sasao, Masami
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Molex

US-amerikanischer Hersteller von elektronischen Steckverbindern, Kabeln und Verbindungssystemen mit Sitz in Illinois, seit 2013 Teil von Koch Industries.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von