Method of forming through hole in photosensitive glass substrate

WO2005034594 Art A1 14. April 2005

Anmelder: HOYA CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2005034594
Aktenzeichen: EP04773170
Anmeldetag: 16. September 2004
Veröffentlichung: 14. April 2005
Rechtsraum: WO
IPC: H05K3/00C03C15/00C03C23/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: HOYA CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hoya

Japanischer Konzern mit Sitz in Tokio, aktiv in den Bereichen optische Gläser, Halbleiterfotomasken und medizinische Endoskopie- sowie Augenheilkundeprodukte.

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Fachgebiete

Anorganische Chemie & Werkstoffe Elektronik & Schaltungstechnik

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