Method of forming via hole in resin layer

WO2005034595 Art A1 14. April 2005

Anmelder: SHINKO ELECTRIC INDUSTRIES CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2005034595
Aktenzeichen: EP04773727
Anmeldetag: 5. Oktober 2004
Veröffentlichung: 14. April 2005
Rechtsraum: WO
IPC: H05K3/00H05K3/46B23K26/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SHINKO ELECTRIC INDUSTRIES CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Shinko Electric Industries

Shinko Electric Industries ist ein japanischer Hersteller von Halbleiterpackaging und elektronischen Bauteilen. Das Patentportfolio konzentriert sich sehr stark auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Elektronik und Schaltungstechnik. Anmeldungen laufen kontinuierlich seit dem Jahr 2000.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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