Method and apparatus for wafer mechanical stress monitoring and wafer thermal stress monitoring

WO2005035191 Art A1 21. April 2005

Anmelder: LAM RESEARCH CORPORATION 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2005035191
Aktenzeichen: EP04782779
Anmeldetag: 30. August 2004
Veröffentlichung: 21. April 2005
Rechtsraum: WO
IPC: B24B37/04B24B49/14B24B49/16

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: LAM RESEARCH CORPORATION
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Lam Research

US-amerikanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie mit Sitz in Fremont, Kalifornien, spezialisiert auf Ätz- und Beschichtungssysteme (Deposition) für die Chipproduktion.

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Fachgebiete

Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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