Photoresist Stripping Composition

WO2005035828 Art A1 21. April 2005

Anmelder: Dongjin Semichem Co., Ltd. 🇰🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2005035828
Aktenzeichen: EP04793472
Anmeldetag: 13. Oktober 2004
Veröffentlichung: 21. April 2005
Rechtsraum: WO
IPC: C23C22/78G03F7/42

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Dongjin Semichem Co., Ltd.
Land: 🇰🇷 Südkorea

🇰🇷 Dongjin Semichem

Der Anmelder ist ein südkoreanischer Hersteller von Chemikalien für die Halbleiter- und Displayindustrie. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter- und Elektrobauelemente sowie auf Klebstoffe, Optik und Kunststofftechnik, insbesondere Fotoresists und Materialien für Dünnschichtprozesse. Anmeldungen laufen seit dem Jahr 2000 durchgehend fort.

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Fachgebiete

Metallurgie & Oberflächentechnik Optik & Fototechnik

Vertreten von