Telescoping Blind Via in Three-Layer Core

WO2005036940 Art A1 21. April 2005

Anmelder: QUALCOMM INCORPORATED 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2005036940
Aktenzeichen: EP04794385
Anmeldetag: 8. Oktober 2004
Veröffentlichung: 21. April 2005
Rechtsraum: WO
IPC: H05K1/11H05K3/42H05K3/46

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: QUALCOMM INCORPORATED
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Qualcomm

US-amerikanisches Halbleiter- und Technologieunternehmen mit Sitz in San Diego. Qualcomm entwickelt Chipsätze und drahtlose Kommunikationstechnologien für Mobiltelefone, Netzwerke, Automobile und vernetzte Geräte.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik

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