Selective self-initiating electroless capping of copper with cobalt-containing alloys

WO2005038084 Art A2 28. April 2005

Anmelder: Applied Materials, Inc., APPLIED MATERIALS, INC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2005038084
Aktenzeichen: EP04795231
Anmeldetag: 15. Oktober 2004
Veröffentlichung: 28. April 2005
Rechtsraum: WO
IPC: C23C18/31C23C18/50C23C18/34C23C18/36

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Applied Materials, Inc.
APPLIED MATERIALS, INC.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Metallurgie & Oberflächentechnik

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