Three-dimensional integrated circuit with integrated heat sinks

WO2005038910 Art A2 28. April 2005

Anmelder: NITTO DENKO CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2005038910
Aktenzeichen: EP04795635
Anmeldetag: 18. Oktober 2004
Veröffentlichung: 28. April 2005
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: NITTO DENKO CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Nitto Denko

Japanisches Materialwissenschafts- und Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Nitto Denko entwickelt Klebebänder, Folien, optische Materialien für Displays sowie Membranen und Materialien für Elektronik, Automobil und Medizintechnik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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