Heat Sink Clip Mechanism

WO2005038914 Art A1 28. April 2005

Anmelder: MOLEX INCORPORATED, Price, Daniel, S., Lotter, Eric, M. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2005038914
Aktenzeichen: EP04783842
Anmeldetag: 13. September 2004
Veröffentlichung: 28. April 2005
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/40

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen: MOLEX INCORPORATED
Price, Daniel, S.
Lotter, Eric, M.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Molex

US-amerikanischer Hersteller von elektronischen Steckverbindern, Kabeln und Verbindungssystemen mit Sitz in Illinois, seit 2013 Teil von Koch Industries.

1.321 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von