Adhesive bonding with low temperature grown amorphous or polycrystalline compound semiconductors
WO2005038938
Art A2
28. April 2005
Anmelder: BOARD OF TRUSTEES OF THE UNIVERSITY OF ILLINOIS 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2005038938
- Aktenzeichen
- EP04788956
- Anmeldetag
- 22. September 2004
- Veröffentlichung
- 28. April 2005
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L33/00H01L31/18H01L21/20H01L21/324
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- BOARD OF TRUSTEES OF THE UNIVERSITY OF ILLINOIS
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Board of Trustees of the University of Illinois
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