Polyimide resin base material and wiring board therefrom
WO2005039258
Art A1
28. April 2005
Anmelder: MITSUI MINING & SMELTING CO., LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2005039258
- Aktenzeichen
- EP04792439
- Anmeldetag
- 15. Oktober 2004
- Veröffentlichung
- 28. April 2005
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H05K1/03
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- MITSUI MINING & SMELTING CO., LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Mitsui Mining & Smelting
Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Nichteisenmetallen sowie der Herstellung von Materialien für die Elektronikindustrie.
902 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Kein Vertreter erfasst.