Coating composition optimization for via fill and photolithography applications and methods of preparation thereof

WO2005041255 Art A2 6. Mai 2005

Anmelder: Honeywell International Inc., Kennedy, Joseph, Stuck, Jason, Honeywell International, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2005041255
Aktenzeichen: EP04816796
Anmeldetag: 4. August 2004
Veröffentlichung: 6. Mai 2005
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Honeywell International Inc.
Kennedy, Joseph
Stuck, Jason
Honeywell International, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Honeywell

US-amerikanischer Mischkonzern mit Schwerpunkten in Luft- und Raumfahrttechnik, Automatisierungslösungen, Gebäudetechnik sowie Spezialchemikalien und -materialien für Industrie- und Verteidigungskunden.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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