Methods and apparatuses for applying wafer-alignment marks

WO2005043243 Art A2 12. Mai 2005

Anmelder: ASML Holding N.V. 🇳🇱

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2005043243
Aktenzeichen: EP04789083
Anmeldetag: 23. September 2004
Veröffentlichung: 12. Mai 2005
Rechtsraum: WO
IPC: G03F9/00

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: ASML Holding N.V.
Land: 🇳🇱 Niederlande

🇳🇱 ASML

Niederländisches Unternehmen, das Lithografiesysteme und weitere Anlagen für die Halbleiterfertigung entwickelt und herstellt, zentral für die Chipindustrie.

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Fachgebiete

Optik & Fototechnik

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