Method for forming a filled trench in a semiconductor layer

WO2005045922 Art A1 19. Mai 2005

Anmelder: ANALOG DEVICES, INCORPORATED 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2005045922
Aktenzeichen: EP04794859
Anmeldetag: 12. Oktober 2004
Veröffentlichung: 19. Mai 2005
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/762H01L21/763

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: ANALOG DEVICES, INCORPORATED
Land: 🇺🇸 USA

🇮🇪 Analog Devices

US-amerikanisches Halbleiterunternehmen mit irischer Konzerngesellschaft. Analog Devices entwickelt analoge, gemischte und digitale Signalverarbeitungschips für Industrie-, Kommunikations- und Automobilanwendungen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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