Integrated circuit bond pad structures and methods of making

WO2005045929 Art A1 19. Mai 2005

Anmelder: Analog Devices, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2005045929
Aktenzeichen: EP04795763
Anmeldetag: 20. Oktober 2004
Veröffentlichung: 19. Mai 2005
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/485H01L23/50H01L27/02

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Analog Devices, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇮🇪 Analog Devices

US-amerikanisches Halbleiterunternehmen mit irischer Konzerngesellschaft. Analog Devices entwickelt analoge, gemischte und digitale Signalverarbeitungschips für Industrie-, Kommunikations- und Automobilanwendungen.

1.727 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von