Reactive Hot Melt Adhesive
WO2005047393
Art A1
26. Mai 2005
Anmelder: DOW GLOBAL TECHNOLOGIES INC., Dow Global Technologies Inc. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2005047393
- Aktenzeichen
- EP04797602
- Anmeldetag
- 4. November 2004
- Veröffentlichung
- 26. Mai 2005
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C08L63/00C08L23/08C09J163/00C09J5/06
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- DOW GLOBAL TECHNOLOGIES INC.
Dow Global Technologies Inc. - Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Dow Global Technologies
US-amerikanisches Tochterunternehmen des Chemiekonzerns Dow, das geistiges Eigentum verwaltet und Patente aus Forschung zu Kunststoffen, Chemikalien und Materialwissenschaften der Dow-Gruppe hält.
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