Saw Bauelement mit Klebestelle und Verwendung Daf R
WO2005048449
Art A2
26. Mai 2005
Anmelder: EPCOS AG 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2005048449
- Aktenzeichen
- EP04790604
- Anmeldetag
- 18. Oktober 2004
- Veröffentlichung
- 26. Mai 2005
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H03H1/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- EPCOS AG
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
EPCOS
Deutscher Hersteller elektronischer Bauelemente wie Kondensatoren und Sensoren mit Sitz in München, seit 2009 Teil des japanischen TDK-Konzerns.
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