Device and method for mounting and assembling power unit
WO2005049290
Art A1
2. Juni 2005
Anmelder: Honda Motor Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2005049290
- Aktenzeichen
- EP04799842
- Anmeldetag
- 19. November 2004
- Veröffentlichung
- 2. Juni 2005
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B26D1/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Honda Motor Co., Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Honda
Japanischer Fahrzeug- und Motorenhersteller mit Sitz in Tokio, gegründet 1948. Honda entwickelt und produziert Motorräder, Pkw, Motoren sowie Mobilitäts- und Antriebstechnologien.
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