Method of inspecting unevenness defect of pattern and device therefor
WO2005050132
Art A1
2. Juni 2005
Anmelder: HOYA CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2005050132
- Aktenzeichen
- EP04818923
- Anmeldetag
- 17. November 2004
- Veröffentlichung
- 2. Juni 2005
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G01B11/30
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- HOYA CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Hoya
Japanischer Konzern mit Sitz in Tokio, aktiv in den Bereichen optische Gläser, Halbleiterfotomasken und medizinische Endoskopie- sowie Augenheilkundeprodukte.
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