Photosensitive resin composition, photosensitive element, method for forming resist pattern, and method for manufacturing printed circuit board
WO2005050318
Art A1
2. Juni 2005
Anmelder: Hitachi Chemical Company, Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2005050318
- Aktenzeichen
- EP04799458
- Anmeldetag
- 2. November 2004
- Veröffentlichung
- 2. Juni 2005
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G03F7/004G03F7/027G03F7/028H05K3/06
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Hitachi Chemical Company, Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Hitachi Chemical
Ehemaliges japanisches Chemieunternehmen, das Materialien für Halbleiter, Batterien und Verbundwerkstoffe herstellte. Ging nach mehreren Umfirmierungen im Konzern Resonac auf.
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