Photosensitive resin composition, photosensitive element, method for forming resist pattern, and method for manufacturing printed circuit board

WO2005050318 Art A1 2. Juni 2005

Anmelder: Hitachi Chemical Company, Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2005050318
Aktenzeichen
EP04799458
Anmeldetag
2. November 2004
Veröffentlichung
2. Juni 2005
Rechtsraum
WO
IPC
G03F7/004G03F7/027G03F7/028H05K3/06
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
Hitachi Chemical Company, Ltd.
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Hitachi Chemical

Ehemaliges japanisches Chemieunternehmen, das Materialien für Halbleiter, Batterien und Verbundwerkstoffe herstellte. Ging nach mehreren Umfirmierungen im Konzern Resonac auf.

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