Design and fabrication of 6.1- å family semiconductor devices using semi-insulating alsb substrate

WO2005050722 Art A1 2. Juni 2005

Anmelder: The Regents of the University of California 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2005050722
Aktenzeichen: EP04810775
Anmeldetag: 12. November 2004
Veröffentlichung: 2. Juni 2005
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/20

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: The Regents of the University of California
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 University of California

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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