Plasma film-forming apparatus and plasma film-forming method
WO2005050723
Art A1
2. Juni 2005
Anmelder: TOKYO ELECTRON LIMITED 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2005050723
- Aktenzeichen
- EP04818948
- Anmeldetag
- 18. November 2004
- Veröffentlichung
- 2. Juni 2005
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/205H01L21/31C23C16/511
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- TOKYO ELECTRON LIMITED
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Tokyo Electron
Japanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Tokio, einer der weltweit größten Hersteller von Halbleiterfertigungsanlagen. Aktiv in Beschichtungs-, Ätz- und Reinigungssystemen für die Chip- und Displayproduktion.
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