A method for adhering getter material to a surface for use in electronic devices

WO2005050736 Art A1 2. Juni 2005

Anmelder: E. I. du Pont de Nemours and Company, E.I. DU PONT DE NEMOURS AND COMPANY, E.I. DUPONT DE NEMOURS AND COMPANY 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2005050736
Aktenzeichen
EP04819089
Anmeldetag
10. November 2004
Veröffentlichung
2. Juni 2005
Rechtsraum
WO
IPC
H01L23/26H01L51/20F26B21/08B01J20/18
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen
E. I. du Pont de Nemours and Company
E.I. DU PONT DE NEMOURS AND COMPANY
E.I. DUPONT DE NEMOURS AND COMPANY
Land
🇺🇸 USA
🇺🇸 DuPont

US-amerikanischer Chemie- und Materialkonzern mit Sitz in Wilmington, Delaware. DuPont entwickelt Spezialchemikalien, Polymere, Elektronikmaterialien sowie Werkstoffe für Industrie, Bauwesen, Elektronik und Gesundheitswesen.

7.652 Patente in unserer Datenbank

Vertreten von

Kein Vertreter erfasst.

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen