Micropin Heat Exchanger

WO2005050737 Art A1 2. Juni 2005

Anmelder: Intel Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2005050737
Aktenzeichen: EP04800759
Anmeldetag: 5. November 2004
Veröffentlichung: 2. Juni 2005
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/367H01L23/46H01L23/467

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Intel Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Intel

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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