Filling and packaging device and filling and packaging method

WO2005051767 Art A1 9. Juni 2005

Anmelder: NIPPON SEIKI CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2005051767
Aktenzeichen: EP04792435
Anmeldetag: 15. Oktober 2004
Veröffentlichung: 9. Juni 2005
Rechtsraum: WO
IPC: B65B3/18

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: NIPPON SEIKI CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Nippon Seiki

Nippon Seiki ist ein japanischer Hersteller von Anzeige- und Instrumentierungssystemen für Fahrzeuge, insbesondere Head-up-Displays und Kombiinstrumente. Das Portfolio konzentriert sich auf Fahrzeugtechnik und Optik, ergänzt durch Mess-, Prüf- und Anzeigetechnik. Anmeldungen sind von 2000 bis in die Gegenwart belegt.

912 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Verpackungs- & Fördertechnik

Vertreten von