Identifying process and temperature of silicon chips

WO2005052611 Art A1 9. Juni 2005

Anmelder: QUALCOMM INCORPORATED 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2005052611
Aktenzeichen: EP04812249
Anmeldetag: 24. November 2004
Veröffentlichung: 9. Juni 2005
Rechtsraum: WO
IPC: G01R31/28

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: QUALCOMM INCORPORATED
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Qualcomm

US-amerikanisches Halbleiter- und Technologieunternehmen mit Sitz in San Diego. Qualcomm entwickelt Chipsätze und drahtlose Kommunikationstechnologien für Mobiltelefone, Netzwerke, Automobile und vernetzte Geräte.

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Fachgebiete

Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik

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