Printed wiring board, its manufacturing method and circuit device
WO2005055681
Art A1
16. Juni 2005
Anmelder: MITSUI MINING & SMELTING CO., LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2005055681
- Aktenzeichen
- EP04819895
- Anmeldetag
- 2. Dezember 2004
- Veröffentlichung
- 16. Juni 2005
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H05K3/06
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- MITSUI MINING & SMELTING CO., LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Mitsui Mining & Smelting
Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Nichteisenmetallen sowie der Herstellung von Materialien für die Elektronikindustrie.
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