Printed wiring board, its manufacturing method, and circuit device

WO2005055682 Art A1 16. Juni 2005

Anmelder: MITSUI MINING & SMELTING CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2005055682
Aktenzeichen
EP04819897
Anmeldetag
2. Dezember 2004
Veröffentlichung
16. Juni 2005
Rechtsraum
WO
IPC
H05K3/06
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
MITSUI MINING & SMELTING CO., LTD.
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Mitsui Mining & Smelting

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Nichteisenmetallen sowie der Herstellung von Materialien für die Elektronikindustrie.

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