Stencil and method for depositing a viscous product about solder balls therewith
WO2005056200
Art A1
23. Juni 2005
Anmelder: Henkel Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2005056200
- Aktenzeichen
- EP04812779
- Anmeldetag
- 2. Dezember 2004
- Veröffentlichung
- 23. Juni 2005
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B05D5/12B23K31/00B05C3/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Henkel Corporation
- Land
- 🇺🇸 USA
🇩🇪
Henkel
Deutsches Unternehmen, das Klebstoffe, Dichtstoffe sowie Wasch-, Reinigungs- und Körperpflegemittel für Industrie und Privathaushalte entwickelt und herstellt.
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