Epoxy resin molding material for sealing and electronic component

WO2005056676 Art A1 23. Juni 2005

Anmelder: Hitachi Chemical Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2005056676
Aktenzeichen: EP04820176
Anmeldetag: 6. Dezember 2004
Veröffentlichung: 23. Juni 2005
Rechtsraum: WO
IPC: C08L63/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Hitachi Chemical Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hitachi Chemical

Ehemaliges japanisches Chemieunternehmen, das Materialien für Halbleiter, Batterien und Verbundwerkstoffe herstellte. Ging nach mehreren Umfirmierungen im Konzern Resonac auf.

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Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik

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