Wafer processing tape and method of producing the same

WO2005057644 Art A1 23. Juni 2005

Anmelder: THE FURUKAWA ELECTRIC CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2005057644
Aktenzeichen: EP04801673
Anmeldetag: 6. Dezember 2004
Veröffentlichung: 23. Juni 2005
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/301C09J7/02

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: THE FURUKAWA ELECTRIC CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Furukawa Electric

Furukawa Electric ist ein japanischer Hersteller von Glasfaserkabeln, elektronischen Bauteilen und Kupferprodukten für die Telekommunikations- und Automobilindustrie.

1.631 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von