Thermally conductive pressure-sensitive adhesive composition, thermally conductive sheet-form molded foam, and process for producing the same

WO2005059053 Art A1 30. Juni 2005

Anmelder: Zeon Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2005059053
Aktenzeichen: EP04806995
Anmeldetag: 14. Dezember 2004
Veröffentlichung: 30. Juni 2005
Rechtsraum: WO
IPC: C09J133/04C09J7/00C08L33/04C08K3/36C08K3/22C08J9/06B32B5/18B32B27/30

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Zeon Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Zeon

Japanisches Chemieunternehmen mit Sitz in Tokio. Zeon Corporation entwickelt synthetische Kautschuke, Spezialchemikalien und Elastomere für Anwendungen in Automobil-, Elektronik- und Batterieindustrie.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Kunststoff- & Polymertechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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