Heat conduction device

WO2005059465 Art A1 30. Juni 2005

Anmelder: Molex Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2005059465
Aktenzeichen: EP04813927
Anmeldetag: 10. Dezember 2004
Veröffentlichung: 30. Juni 2005
Rechtsraum: WO
IPC: F28F1/12H01L23/467

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Molex Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Molex

US-amerikanischer Hersteller von elektronischen Steckverbindern, Kabeln und Verbindungssystemen mit Sitz in Illinois, seit 2013 Teil von Koch Industries.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Heiz-, Kühl- & Beleuchtungstechnik

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