Edge flow faceplate for improvement of cvd film properties

WO2005059974 Art A1 30. Juni 2005

Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2005059974
Aktenzeichen: EP04814180
Anmeldetag: 14. Dezember 2004
Veröffentlichung: 30. Juni 2005
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/00H01J37/32C23C16/455C23C16/509

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Applied Materials, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

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