Structure for air conduction in radiator device

WO2005059994 Art A1 30. Juni 2005

Anmelder: MOLEX INCORPORATED 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2005059994
Aktenzeichen: EP04813922
Anmeldetag: 10. Dezember 2004
Veröffentlichung: 30. Juni 2005
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/367H01L23/467H05K7/20

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: MOLEX INCORPORATED
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Molex

US-amerikanischer Hersteller von elektronischen Steckverbindern, Kabeln und Verbindungssystemen mit Sitz in Illinois, seit 2013 Teil von Koch Industries.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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