Pad assembly for electrochemical mechanical processing

WO2005061177 Art A1 7. Juli 2005

Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2005061177
Aktenzeichen: EP04820746
Anmeldetag: 12. November 2004
Veröffentlichung: 7. Juli 2005
Rechtsraum: WO
IPC: B24B37/04

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Applied Materials, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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