I/o sites for probe test and wire bond

WO2005062367 Art A1 7. Juli 2005

Anmelder: International Business Machines Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2005062367
Aktenzeichen: EP03789886
Anmeldetag: 18. November 2003
Veröffentlichung: 7. Juli 2005
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/44H01L21/48H01L21/50H01L21/302H01L21/461

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: International Business Machines Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 IBM

US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Armonk, New York. International Business Machines entwickelt Hardware, Software, Cloud-Dienste sowie Lösungen für künstliche Intelligenz, Halbleiter und Unternehmens-IT.

9.753 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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