Resin blend composition, sheet and heat-shrinkable sheet comprising the resin blend composition, and shrink label and package obtained with the heat-shrinkable sheet

WO2005063887 Art A1 14. Juli 2005

Anmelder: MITSUBISHI PLASTICS, INC. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2005063887
Aktenzeichen: EP04807923
Anmeldetag: 27. Dezember 2004
Veröffentlichung: 14. Juli 2005
Rechtsraum: WO
IPC: C08L69/00B32B27/36C08L67/02

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: MITSUBISHI PLASTICS, INC.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Mitsubishi Plastics

Der Anmelder ist eine japanische Kunststoff- und Folienherstellergesellschaft aus dem Mitsubishi-Chemical-Konzern. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Fertigungstechnik und Kunststofftechnik sowie auf Halbleiterbauelemente, Optik und Klebstoffe. Anmeldungen stammen aus dem Zeitraum 2000 bis 2016.

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Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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