Electroconductive Resin Composition
WO2005063889
Art A1
14. Juli 2005
Anmelder: Polyplastics Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2005063889
- Aktenzeichen
- EP04807138
- Anmeldetag
- 16. Dezember 2004
- Veröffentlichung
- 14. Juli 2005
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C08L77/12C08K3/04C08G69/44
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Polyplastics Co., Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Polyplastics
Polyplastics ist ein japanischer Hersteller technischer Kunststoffe wie Polyacetal und Flüssigkristallpolymere, ein Gemeinschaftsunternehmen von Celanese und Daicel. Das Patentportfolio konzentriert sich stark auf Kunststoff- und Polymertechnik, ergänzt durch Fertigungstechnik und Halbleitermaterialien. Anmeldungen erstrecken sich von 2000 bis 2025.
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